1月19日，德邦科技公告称，公司拟将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。

截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将用于新项目。新项目总投资23049.54万元，实施周期2年。变更原因是市场和行业变化，原项目产能扩张不再紧迫，新项目可提升生产稳定性、支撑产能扩张等。该议案已通过董事会和审计委员会审议，尚需股东会审议。

基本情况

1、新项目名称：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目

2、新项目实施主体：深圳德邦界面材料有限公司

3、新项目实施地点：广东省深圳市龙岗区洪围地块

4、新项目建设内容：本项目将与村集体合作开发一块工业用地，该地块已依据深圳专属政策完成农村用地向国有用地的性质转换，并在该地块新建厂房与宿舍，以解决深圳德邦现有租赁场地生产拥挤、实验室面积不足、布局不合理的问题；同时，项目将引入更先进的自动化生产设备，优化导热界面材料的生产工艺，提升导热界面材料和导电胶等核心产品的产能，并配套建设更完善的材料可靠性分析测试实验室，强化核心技术的迭代研发。

新项目产品主要为导热材料及EMI材料，细分为导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等，达产后预计年产能为450吨。

5、新项目实施周期：2年