1月19日，烟台德邦科技股份有限公司（德邦科技：688035）发布公告，宣布对部分募投项目进行调整，拟终止原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”，将剩余募集资金用于全新的“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，此举标志着公司在半导体材料领域的战略布局进一步深化，重点发力华南市场。

公告显示，原募投项目自2022年募资以来进展缓慢，截至2025年6月底，累计实际投入仅5万元，剩余募集资金达6236.99万元（含理财收益及存款利息，以实际结余为准）。德邦科技表示，近年来市场与行业环境发生深刻变化，原项目的产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性，为提高募集资金使用效率、契合公司长远发展战略，经审慎研究后决定终止该项目。