2月26日，回天新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司核心业务聚焦光伏、汽车、电子、包装四大赛道。其中半导体行业用胶属于公司电子赛道重要布局，已推出underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品，可满足半导体封装领域的关键应用需求，相关产品已在客户处测试或供货。
（编辑 袁冠琳）
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