低卤素构造电子封装用粘合剂
住友3M公司开发成功一种专用于电子部件组装的低卤素构造环氧树脂粘合fi~(Ew2o8o系列)。其中氯或溴含量均不足o．09％、两者合计不足O．15％。EW2080系列属于加热硬化型粘合剂(事先混合了主剂及硬化剂)，无需测量及混合，通过加热即可硬化。该系列产品可分为高粘接性“EW2080 、高耐热l性“EW2082 及可低温硬化的无填料型“EW2O83“三款，其拉伸剪切强度分别为35、21、16 MPa，T型剥离强度依次为7．7、3．8、1．7 kN／m。该产品可用于组装相机、手机等镜头单元以及锂电池用熔丝、变压器、线圈和电感器等电子部件。 (王沛喜)
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