汉高在此次会展上展示了用于触摸屏FPC补强、手机外壳粘结的光固化及聚氨酯胶粘剂产品，该产品满足边框区域、阴影部分的粘合要求，涵盖lens贴合、LCD模组间隙填充、电容/电阻式触摸屏组装等应用。汉高亚太区业务经理邱榜明表示，作为极少数能同时提供胶粘剂和配套点胶设备的供应商之一，汉高的胶粘剂及设备解决方案已经被成功应用于多家世界知名的手机、笔记本电脑及硬盘组装厂商的重点项目中。
资料显示，自1988汉高集团进入中国以来，业务发展迅速，核心业务涵盖家庭护理、个人护理和粘合剂技术三大领域，迄今为止投资总额超过四亿美元，是是汉高全球市场重要的组成部分之一。
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