有机硅改性聚氨酯胶粘剂
哈尔滨工业大学以甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷及二苯基二甲氧基硅烷为原料，在制成有机硅低聚物的基础上进一步制得聚氨酯预聚体，然后用多亚甲基多苯基多异氰酸酯在室温下固化后制得有机硅改性聚氨酯胶粘剂。该剂的力学及热性能有一定改善，其剪切强度可达1．3 MPa以上INSERT INTO [lzx].[dbo].[tb_new]([id],[type],[title],[source],[personal],[image],[contents],[time],[number]) VALUES (3OO℃)、 中击强度约在38 MPa，拉伸强度达28 MPa。该剂的粘接性能、耐热性能的提高，使其在机械、电子等行业的适用性趋强。
(王沛喜
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