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烟台德邦科技有限公司成立院士工作站和研发中心

来源：林中祥胶粘剂技术信息网2011年03月08日

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烟台德邦科技有限公司成立院士工作站和研发中心

近日，我会的会员单位烟台德邦科技有限公司成立的“山东省德邦科技院士工作站”、“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”在烟台开发区行政中心揭牌，同时，宣布烟台德邦电子材料有限公司总经理陈田安博士入选“国家千人计划”。国家自然科学基金委员会副主任、中国化学学会会长姚建年院士，美国国家工程院院士汪正平教授，瑞典皇家工程院院士刘建影教授等行业专家、学者，山东省科技厅合作处、烟台市科技局负责人等参加活动。仪式进行前，嘉宾对公司进行了参观和指导，并听取了陈博士对公司情况的报告，嘉宾对公司目前的发展及未来发展规划以专家的角度给予了肯定并提出了自己的建议。

　　烟台德邦科技有限公司位于经济技术开发区，公司始建于1999年，注册资本3500万元，投资总额1.2亿人民币。公司主导产品为高密度集成电路微电子封装材料、LED封装材料、热熔胶、厌氧胶、瞬干胶、修补胶、聚氨酯胶、紫外光固化胶，环氧胶等，已广泛应用于电子、微电子、LED产品、电气、风能、太阳能、汽车、工程机械、铁路车辆、电力等行业。产品覆盖全国二十多个省市并远销印度、韩国、俄罗斯等国家。

　　陈田安博士加入德邦公司以后，引进了世界一流的微电子封装专家作为公司的技术顾问，包括瑞典皇家工学院院士刘建影教授、美国工程学院院士汪正平教授等。公司与2010年6月申请了山东省“院士工作站”，9月山东省德邦科技院士工作站被山东省科技厅批准建设。山东省德邦科技院士工作站，旨在通过对国际前沿项目进行联合研究开发(主要是电子、微电子封装用连接材料，包括导电胶、底部填充料、纳米焊料等)、技术交流、人才培养等方式，弥补公司在半导体及LED封装用电子材料研发领域的不足，使公司产品迅速赶上或超越国际同类产品水平，实现为国内半导体和LED封装行业配套，实现项目产品的本土化生产，减少我国企业对国外产品的依赖，降低企业的生产成本，提高企业的市场竞争能力。

　　2010年12月，烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心批准成立，定位于世界电子产品封装与集成领域的前沿工作，主要研发应用于半导体芯片及半导体照明LED的纳米焊料、导电胶、热界面材料、相变材料、底填料等微电子封装用高端产品，并致力于建立“产学研”合作平台。通过本工程中心建设及良好运作，形成微电子材料封装与系统集成交叉研发平台，完善微纳电子封装和系统集成技术学科研究，在新型半导体电子封装材料与技术开发方面达到国际先进水平。