加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

新产品·新技术信息

亨斯迈 陶氏 三井将亮相2011聚氨酯软泡论坛

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2011年05月18日

阅读次数:


    环球聚氨酯网携手广东佛山顺德家具协会举办 “2011年国际聚氨酯峰会——
软泡论坛” 将于5月27日在广东佛山举行。亨斯迈陶氏三井等国际化工“巨头”将纷纷亮相论坛。

    记者近日从2011聚氨酯软泡论坛会务组了解到,即将举行的软泡论坛非常吸引业内眼球,截止到目前,参会人数已接近120人。参会厂商不仅涉及下游海绵、家具商,还吸引了众多上游原料商的关注。其中不乏一些化工业界国际“巨头”。三井、亨斯迈、陶氏、中海壳牌、KPX、淄博德信联邦、天津三石化都将在此次论坛上亮相。

    目前,美国化工巨头亨斯迈已经确定到会作报告,与大家一同交流MDI技术,探讨如何更好的开拓新型产品以及软泡行业目前发展面临的挑战与机遇等问题。

    会议组办方相关负责人还透露,相比以往的行业会议,本届聚氨酯软泡论坛在形式上有了重大突破,打破了以往传统行业会议的形式和格局,采用圆桌会议形式,并且会议中间会穿插一些问题供大家讨论。这种形式充分体现出了平等、合作、交流的会议氛围,更为各位参会代表提供了一个广泛讨论和自由表达的平台。也给与会者带来一次耳目一新的参会体验。

  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:南京联众网络科技有限公司

客服

客服
电话

1

电话:025-85303363

手机:13675143372

客服
邮箱

2402955403@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码