2011年7月14日。陶氏化学公司旗下的功能性包装业务部宣布其研发的MOR-FREETM L75-169/C-140无溶剂包装粘合剂荣获2011年度荣格包装行业技术创新奖。

荣格技术创新奖是由专家委员会针对创新研发技术及产品进行独立评审决议得出，旨在认可及嘉奖对业界做出卓越贡献的优秀成果。陶氏功能性包装业务部研发的两款ROBONDTM L系列水性包装粘合剂，亦曾分别获得2008年度及2009年度荣格包装行业技术创新奖。此次获奖是陶氏化学的包装粘合剂产品第四次获此殊荣。

基于对市场需求的了解，陶氏化学开发了集“易操作、性能好、快速固化”为一体的无溶剂包装粘合剂。MOR-FREETM L75-169/C-140无溶剂包装粘合剂采用了传统的聚氨酯化学，并注重产品性能和操作方便的平衡，在大多数普通和中等的应用中都有令人满意的表现。此外，MOR-FREETM L75-169/C-140无溶剂包装粘合剂采用了可再生资源，实现了陶氏对于食品包装可持续发展的承诺。

谈及此次获奖，陶氏功能性包装业务部亚太区总经理童亨生女士表示：“我们很高兴能再次获得这一殊荣。这是业界对于陶氏化学MOR-FREETM无溶剂包装粘合剂产品在技术创新和可持续发展方面的认可。近几年，中国的软包装市场发展迅速。在包装粘合剂产品中，无溶剂包装粘合剂亦有长足增长。为了满足市场的需求，包括对绿色包装日益增长的需求，陶氏一直致力于可持续技术创新的发展，从而巩固我们在市场的领导地位。”