公开（公告）号：CN101899277A
公开( 公告)日：2010-12-01
申请日：2010-04-30
申请（专利权）人：华烁科技股份有限公司
页数：8页
概 述：
一种RFID天线基材用水性聚氨酯胶粘剂。该胶粘剂组成中含有聚氨酯乳液、水性固化剂和填料，组成按质量百分数计：聚氨酯乳液45％～65％，水性固化剂25％～35％，填料5％～20％，消泡剂0.2％～0.6％，稳定剂0.3％～0.7％。其中所述的聚氨酯乳液由多元醇、二异氰酸酯、扩链剂和有机溶剂，在有机锡类催化剂存在下，缩聚制得如式(II)预聚体，式中m＝1～100，将式(II)分散在含有乳化剂的水中，制得固含量为20～50wt％的乳液。该胶粘剂用于纸或聚酯薄膜与铝箔或铜箔粘接。制得的聚酯或纸基覆铝板和聚酯或纸基覆铜板可用于RFID天线基材，剥离强度高、耐酸碱性和贮存稳定性好，具有较好的综合性能，且成本较低。
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