加载中...

点击这里给我发消息

QQ群：417857029

新产品·新技术信息

包装用胶美国专利申请（一）

来源：林中祥胶粘剂技术信息网2012年01月28日

阅读次数：次

120120018873METHOD AND PACKAGE FOR CIRCUIT CHIP PACKAGING
220120012963MICRO DEVICE PACKAGING
320120005988Vacuum Skin Packaging Laminate, Package and Process for Using Same
420110318670FUEL CELL MEA (MEMBRANE ELECTRODE ASSEMBLY) WITH A BORDER PACKAGING STRUCTURE
520110318586Innovative flexible packaging forms, method for producing them and use thereof
620110318552SOLVENTLESS LAMINATING ADHESIVE FOR FLEXIBLE PACKAGING LAMINATIONS AND LAMINATED STRUCTURES MADE WITH THE ADHESIVE
720110283658ROTATING MULTI-CLIPPER PACKAGING SYSTEMS
820110281706PACKAGING SYSTEMS WITH ADHESIVE SEAL MODULES
920110272795SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD
1020110272769MEMS MICROPHONE PACKAGE AND PACKAGING METHOD
11
  • 标签：
相关阅读

本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".

网友评论

推荐阅读

更多

本周阅读榜

更多
  • 电话：025-85303363
  • QQ：2402955403
  • 地址：南京市玄武区花园路8号4号楼415室
  • 访问量：

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持：南京联众网络科技有限公司

客服

客服
电话

1

电话：025-85303363

手机：13675143372

在线
客服

客服
邮箱

2402955403@qq.com

若您需要帮助，您也可以留下联系方式

扫二
维码

微信二维码