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北京粘接学会2012年会议征文

来源：林中祥胶粘剂技术信息网2012年03月21日

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会议征文通知

随着中国经济的迅速发展，胶粘剂使用量不断增长，特别是用于新能源、汽车、LED、电子、建筑、医疗卫生以及航空航天等领域的环保节能型、高附加值型胶粘剂得到了显著提高。由北京粘接学会举办的“学会第二十一届学术年会暨科技创新粘接技术发展论坛”和“北京粘接学会成立30周年庆祝活动”，拟于2012年10月下旬在北京召开。

本次会议主要对胶粘剂、密封剂在各个领域的应用技术进行研讨，从而影响或带动整个胶粘剂、密封剂行业的发展。本次会议是粘接领域学术界与工业界的又一次盛会，会议秘书处将邀请国内著名专家、学者和企业家做报告。欢迎各界人士积极踊跃投稿。

一.征文截止时间：

题目与摘要： 2012年6月31日

论文录取通知：2012年7月31日

论文全文： 2012年9月30日

二.会议地点：

北京（具体地点待通知）

三.研讨和展示范围：

粘接原理

胶粘剂、密封剂及新型胶粘剂

粘接技术及工程应用

粘接技术标准与质量保证体系