总部位于慕尼黑的瓦克化学集团开发出了适用于发光二极管(LED)和光学部件的新型封装胶。该产品由透明度和折射率极高的有机硅弹性体制成，可承受高工作温度和强光辐射，而且不发生黄变，因此非常适合用于制造具有高发光效率的LED。此外，该产品还能保护LED芯片免受腐蚀性气体的侵蚀，大大延长芯片的使用寿命。这种有机硅封装胶可以通过点胶等工业计量工艺进行加工。

　　LUMISIL®590和LUMISIL®591都是具有极高透明度的加成固化有机硅弹性体，其折射率为1.53，属于高折射率(HRI)封装胶。这类产品尤其适合用于制造具有高发光效率的LED。高折射率有机硅可为LED芯片提供保护，使其免受机械影响和腐蚀性气体的侵蚀。同时，由于这种有机硅的折射率高，因此可获得最佳的发光效率。

　　LED中用于发光的传统半导体芯片也具有高折射率，因此，为了使LED芯片发出的光能够最大限度地穿透封装材料，芯片和封装胶的折射率必须大致相等。凭借高达1.53的高折射率， LUMISIL®590和LUMISIL®591可使LED具有极高的发光效率。此外，对于可见光谱范围内(约400–700nm)的光线来说，高透明度的有机硅几乎完全透明，即使在极强的辐射条件下也不会发生黄变。采用LUMISIL®590进行的透射测试显示，超过91%的可见光能够穿透1毫米厚的封装胶层。

　　LUMISIL®590和LUMISIL®591可有效保护LED芯片免受环境影响。硫化氢等腐蚀性气体会损坏LED芯片，降低其性能。测试表明，采用LUMISIL®590和LUMISIL®591进行封装处理的LED芯片能够更长时间地抵御此类损害，使用寿命更长。

　　这两种新型高折射率有机硅易于加工，具有耐热性且固化后绝对无干粘性，还具有最优的流动特性和交联性能。 LUMISIL®590和LUMISIL®591的粘度分别为2000mPa·s和2500mPa·s，因此加工过程高效，性价比高。这两种产品均适合采用非接触式点胶工艺对LED芯片进行封装处理。 LUMISIL®590和LUMISIL®591可形成不同硬度的固化橡胶产品。其中，LUMISIL®590相对柔软，硬度为肖氏A65;而LUMISIL®591则明显更为坚硬，硬度为肖氏D40。

　　LUMISIL

　　LUMISIL系列产品能够满足LED灯泡生产商对光学用高效有机硅的各种高标准要求。所有LUMISIL产品均拥有出色的流动和交联性能，耐光性强，可实现高效率、低成本生产。作为封装材料，它们能够有效保护LED芯片不受环境的影响，从而延长其使用寿命。

　　瓦克提供的高折射率有机硅弹性体既适用于高折射率(HRI)应用，也适用于正常折射率(NRI)应用。高折射率有机硅同时具有高发光效率和低透气性的特性，因而是高端LED应用的理想选择。瓦克为正常折射率应用提供在封装、制模和注射成型等一系列传统工艺中易于加工的有机硅产品。