宜品公司顷推出世界第一部伺服马达动力的「宜品EPIMX热熔胶封装射出机」，经一年的研发和实际测试后，印证了比国外以液体泵浦押出热熔胶的方式更精准的性能，搭配日本全彩色触控萤幕电脑的机电整合，可使热熔胶在封装内含晶片、电子零件、微结构、细电线的產品时，更能精准的达到稳定封装的效果，目前已申请海内外发明专利中，将以平价供应汽车零件、感测器、电子等行业，取代手工点胶须长时间固化，及须广大场地置放產品的作业方式，能大幅提高效率及封装品质。

　　为提升性能和稳定度，宜品EPIMX热熔胶封装射出机，採用伺服马达动力进行封装射出，可将封装精度控制在千分之三的国际精密标准之内，这是传统封装机所不能及的，在轻薄短小的產品趋势之下，更能达到精密封装的效果;配合热熔胶的高黏性，并以伺服马达动力精确的控制锁模力，可让客户轻易的掌控模具的密合度和排气效果，这是气压动力的传统封装机所难以达到的高阶性能。

　　宜品表示，最精准的1～50bar超低射出压力，搭配射出三段、保压两段的伺服动力控制，以及热熔胶低温的特性，对產品的晶片、电子零件、微结构封装时绝不会构成破坏，「可大幅提升產品封装品质与降低生產成本」，特别设计最窄的机身可以一人操作二至三台，能降低人力成本，光栅安全装置、100组记忆模组都是标准配备。