据统计，2019年全年，国内手机市场总出货量达到3.89亿部，国产品牌手机出货量 3.52 亿部，占同期手机出货量的90.7%；其中2G手机1613.1万部、3G手机5.8万部、4G手机3.59亿部,5G手机1376.9万部。
由此可见，国内手机制造及维修市场规模巨大。今天与大家介绍的产品便是运用于手机及其他电子设备领域的一款黑科技产品。
研发背景
电子领域传统胶粘剂需要保压时间长（约30-60min）、保压制具多、成本高且效率低。同时，随着手机行业技术的发展，手机边框越来越窄，要求胶丝越来越细，只能用喷涂的方式才能满足，这样的上胶方式要求胶水粘度极低。
为满足行业及客户需求，拥有强大技术团队的中科力泰技术中心不断创新升级，成功研发并推出低粘度PUR免保压结构胶。极强的初粘力，有效保障产品粘接在2-5min内完成，极大提升了客户的制造效率和成本优势。
产品名称：
PUR免保压结构胶（型号PK-9881A4）
产品描述：
PK-9881A4是固含量为100%的湿气固化单组份聚氨酯反应型免保压热熔胶。该产品常温下为固体，加热施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境中的湿气发生不可逆的化学反应，产生较强的粘接力，胶水固化后韧而不脆；在固化反应过程中不需要附加加热。
功能特性：
适用于自动加热点胶系统，建议应用温度(100-120℃)；
施胶后2小时，胶层完成70%的固化（取决于相对湿度，环境温度）；
开放时间长，可提供充足的组装时间；
超高初粘力，缩短保压时间，装备后配件可进行初步处理；
固化后坚韧的胶层可提供非常好的粘接强度和抗冲击性能；
单组分使用，后续的交联固化给予了聚氨酯热熔胶极佳的本体强度，以及良好的耐高、低温性能。
适用于手机、平板、笔记本、智能手环等电子产品材料粘接，可粘接各种塑料基材，包括TPU，ABS，PC，PET，PMMA、锌合金、铝合金等。
加载中...
