近日，3M推出了适用于5G领域的中空玻璃微珠新产品。新品是一种性能优异、低信号损耗的高频高速(HSHF)树脂添加剂，可用于5G设备和组件的复合材料。在5G不断普及的背景下，3M中空玻璃微珠新品能够帮助研发人员设计出满足苛刻信息传输要求和更高功率的通信产品，同时降低单位体积的原材料成本。
适用于5G通信行业的3M中空玻璃微珠能够助力高频高速(HSHF)覆铜板(CCL)的设计人员打造出光滑、轻质的5G基板，进而产出5G无线通信使用的印刷电路板(PCB)。全新3M中空玻璃微珠还可应用于5G通信产品的塑料复合材料，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。
信号损失和干扰始终是印刷电路板(PCB)生产中的重要挑战，5G网络的信号频率更高，使这一难题凸显。使用3M中空玻璃微珠作为树脂添加剂有利于工程师精准掌握覆铜箔层压板(CCL)的介电特性，降低高信号频率下的传输损耗并提高通信可靠性。在现有的材料添加剂中，3M中空玻璃微珠是具有最低介电常数的添加剂之一。此外，在5G高频高速覆铜板中加入3M中空玻璃微珠，取代通常的高成本树脂材料，能够帮助降低基板的材料成本。
“3M中空玻璃微珠产品诞生至今已有半个多世纪，最近的创新使我们能够针对5G电子产品的独特需求设计出全新的玻璃微珠。全新3M中空玻璃微珠产品专为5G通信行业度身定制，能够有效提升高频信号的数据传输速度。”3M先进材料产品部总裁Brian Meyer表示。
加载中...
