2017年03月14日 | 上海新国际博览中心E2馆1楼M20会议室

　　胶水做为一种重要的辅料，起到组装，保护，绝热，导热，导电，连接的作用。由于胶水需适应电子产品的更新，为了适应新工艺，新材料，新的设计理念，轻量化等方面的要求，现代工业过程中用胶量越来越多，所以胶黏剂技术发展很快，基本上每6年是一个周期，而设备的更新周期为5-10年。

　　“国际胶黏剂技术创新论坛——胶黏剂在电子技术中的应用”是国内首次关于电子行业用胶市场、技术及应用深入研讨的盛会，聚集国内外主流胶黏剂厂商，设备供应商，终端用户及行业专家等，共同探讨中国胶黏剂在电子行业最新发展趋势和机遇，深入推动中国电子用胶市场技术创新、高效发展。

　　演讲议题(拟)：

　　-胶黏剂在电子行业的技术发展趋势和现状

　　-汽车电子用胶黏剂发展趋势：绿色环保、高性能、多功能

　　-胶黏剂助力消费电子行业实现无间隙和扁平薄的要求

　　-胶黏剂技术：底部填充，包封与保护，共性覆膜，导热、导电，灌封，表面处理(等离子、电晕等)，点胶技术及工艺

　　拟邀听众(皆为历届productronica China慕尼黑上海电子生产设备展与会观众)：

　　历届慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)上汇聚了精密点胶设备、流体配套组件、电子化工材料以及胶黏剂优质厂商，他们的参与将为国际胶黏剂技术创新论坛带来生产一线的宝贵实践经验，以及介绍最新研发成果。

　　有意成为论坛演讲嘉宾者请与余潇小姐联系：

　　Tel: 021- 20205503，Email: gabriel.yu@mm-sh.com