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会议会展

2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛

来源:互联网2018年10月09日

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  论坛背景介绍

  近年来,我国电子产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大,并已在国际市场占有举足轻重的地位,并保持着持续、快速、稳定的发展。随着高端智能手机等智能电子的高速发展,配套应用的胶粘材料也随之得到进一步扩大。据调查,全球电子胶粘剂市值预计将以复合年均增长率10.1%的增速,在2020年达到60.85亿美元,电子胶将成为中国新兴胶粘市场的重要板块。

  为此,上海励扩展览有限公司特携手“粘接资讯”、东莞市成铭热熔胶博物馆,于“2018深圳国际薄膜与胶带展”同期在深圳召开“2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛 ”, 旨在推动中国消费电子胶粘材料行业及其上下游深入交流和合作,创新高质发展。欢迎国内外消费电子胶粘材料生产企业、应用企业、原材料供应商、设备企业、科研院所和相关单位积极参加。

  1活动主题

  论坛主题

  推动消费电子领域胶粘材料的技术创新与应用创新

  论坛时间

  2018年11月23日

  论坛地点

  深圳会展中心

  论坛规模

  200+

  2

  活动组织

  主办单位

  上海励扩展览有限公司

  粘接资讯

  东莞市成铭热熔胶博物馆

  支持媒体

  中国粘接网、UTPE、中国胶粘剂网(拟邀)、胶粘辅料论坛(拟邀)、触摸屏与OLED网(拟邀)

  3论坛部分拟邀报告

  ◆ 胶粘材料在电子电器产品中的应用研究和挑战分析

  ◆ 胶带在智能手机行业的应用与解决方案分析

  ◆ 新一代高性能薄膜胶带在触屏电子行业的应用及解决方案

  ◆ 新型触摸屏贴合技术---UV/湿气双重固化LOCA在触摸屏贴合中的应用

  ◆ 触控面板全贴合OCA光学胶市场分析及面临问题

  ◆ 胶粘剂在消费电子防水中的应用和分析

  ◆ 电子胶粘行业关键性原材料的创新和应用

  ◆ 新型可移除双面压敏胶带在电子产品组装中的应用

  ◆ 浅谈OCA与LOCA的替身之高仁SCA光学膜

  ◆ 全面屏时代手机点胶技术突破与创新

  ◆ 浅谈压敏胶和胶带在消费电子产业的应用与发展

  ◆ 绿色环保胶粘新技术引领电子产品差异化创新

  报告拟邀单位:3M、德莎、日东电工、汉高、富士康、华为、陶氏、瓦克、皇冠新材、回天新材、永乐胶带、宏昌胶带、中山永大、苏州毫邦、华南理工...

  欢迎更多优秀的电子胶粘材料和下游应用企业和专家推荐和自荐作报告。

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