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会议会展

2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛

来源:互联网2018年11月08日

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  一、背景介绍

  近年来,我国电子产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大,并已在国际市场占有举足轻重的地位,并保持着持续、快速、稳定的发展。随着高端智能手机等智能电子的高速发展,配套应用的胶粘材料也随之得到进一步扩大。据调查,全球电子胶粘剂市值预计将以复合年均增长率10.1%的增速,在2020年达到60.85亿美元,电子胶将成为中国新兴胶粘市场的重要板块。

  为此,上海励扩展览有限公司特携手粘接资讯、东莞市成铭热熔胶博物馆,于“2018深圳国际薄膜与胶带展”同期在深圳召开“2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”,旨在推动中国消费电子胶粘材料行业及其上下游深入交流和合作,创新高质发展。欢迎国内外消费电子胶粘材料生产企业、应用企业、原材料供应商、设备企业、科研院所和相关单位积极参加。

  二、论坛简介

  ◇论坛时间:2018年11月23日

  ◇论坛地点:深圳会展中心

  ◇论坛主题:推动消费电子领域胶粘材料的技术创新与应用创新

  ◇预计规模:200人

  三、论坛组织

  ◇主办单位:上海励扩展览有限公司、粘接资讯、东莞市成铭热熔胶博物馆

  ◇支持媒体:中国粘接网、UTPE

  四、论坛议题(拟)

  ◇胶粘材料在电子电器产品中的应用研究和挑战分析(拟邀:傅和青教授)

  ◇胶带在智能手机行业的应用与解决方案分析(拟邀:3M)

  ◇新一代高性能薄膜胶带在触屏电子行业的应用及解决方案(拟邀:德莎)

  ◇新型触摸屏贴合技术---UV/湿气双重固化LOCA在触摸屏贴合中的应用(拟邀:苏州毫邦)

  ◇触控面板全贴合OCA光学胶市场分析及面临问题(拟邀:日东电工、3M)

  ◇胶粘剂在消费电子防水中的应用和分析(拟邀:陶氏化学、回天新材、瓦克)

  ◇电子胶粘行业关键性原材料的创新和应用(拟邀:赢创)

  ◇新型可移除双面压敏胶带在电子产品组装中的应用

  ◇浅谈OCA与LOCA的替身之高仁SCA光学膜

  ◇全面屏时代手机点胶技术突破与创新

  ◇浅谈压敏胶和胶带在消费电子产业的应用与发展

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