粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的“2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，将于2020年11月19~20日在深圳召开。这次论坛历时4个月精心准备，成功邀请了22+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告，一同精准把脉中国胶粘材料市场的最新发展趋势和机遇。

其中，主办方非常荣幸邀请到了东莞市成铭胶粘剂有限公司常务副总经理林政鍊先生作主题报告发言。

东莞市成铭胶粘剂有限公司 林政鍊常务副总经理

林政鍊先生，台湾台北市人，现任东莞市成铭胶粘剂有限公司常务副总经理，台湾科技大学高分子材料研究生毕业；从事瞬间胶、二液型压克力结构胶、热熔压敏胶、热熔胶、UV胶、厌氧胶及PV电池组件用EVA封装膜等胶粘剂商品研究开发31年。

主要专长及研究领域：

（1）高分子材料分散技术；

（2）化学制品品质管理技术；

（3）PV电池组件封装材料；

（4）「绿建材节能玻璃」材料；

（5）高分子材料耐老化安定技术；

（6）问题分析与解决。

林政鍊先生在本次深圳消费电子用胶论坛上的报告题目是：《新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究》，相关授课内容的核心纲要整理摘录如下：

一、背景介绍

二、热熔胶及热熔压敏胶的组成、优势及应用

三、UV丙烯酸酯热熔胶的介绍

1.溶剂型、水性、热熔胶及UV丙烯酸酯热熔胶的主要差异

2.UV丙烯酸酯热熔压敏胶反应固化过程之分子链结构变化

3.UV丙烯酸酯热熔压敏胶力学性能研究

四、UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带、标签的应用研究

1.UV丙烯酸酯热熔压敏胶在耐老化的应用研究

2.UV丙烯酸酯热熔压敏胶在耐紫外的应用研究

3.UV丙烯酸酯热熔压敏胶在耐高、低温的应用研究

11月19-20日在深圳召开的新兴用胶市场论坛和消费电子用胶论坛，主办方历时4个月精心准备，成功邀请了24+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告。欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的林政鍊副总经理等24位资深的技术大伽现场互动交流、深入切磋！