2021年，中国以5G、消费电子、新能源汽车等为代表的新兴产业持续迅猛发展，与这些新兴产业配套的胶粘材料市场亦爆发式增长。为助力中国胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的新兴市场的发展，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手，在 “2021慕尼黑华南电子生产设备展”同期，组织举办“2021（第三届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛 “暨”2021（第四届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛” 。
其中，主办方非常荣幸邀请到在全球享有声誉的胶粘剂专家、华南理工大学的夏剑辉教授作主题报告发言。
华南理工大学 夏剑辉 博士/教授
1、压敏胶及丙烯酸酯压敏胶简介
10月26-27日在深圳举办的“第三届新兴用胶市场论坛暨消费电子用胶论坛”，主办方历时半年精心筹备，成功邀请了20+名企名校的资深大咖专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注5G/电子/动力电池等新兴市场用胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的夏剑辉教授等20位资深专家现场互动交流、深入切磋！
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