2021年，中国以5G、消费电子、新能源汽车等为代表的新兴产业持续迅猛发展，与这些新兴产业配套的胶粘材料市场亦爆发式增长。为助力中国胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的新兴市场的发展，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手，在 “2021慕尼黑华南电子生产设备展”同期，组织举办“2021（第三届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛 ”暨”2021（第四届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛” 。

其中，主办方非常荣幸邀请到Bostik波士胶的亚太区研发总监魏建功先生作主题报告发言。

      魏建功先生，2008年毕业于上海交通大学高分子材料专业。从事胶粘剂行业超过10年，一直从事胶粘剂技术的开发，其技术体系涵盖硅烷改性密封胶、双组分聚氨酯、线性高分子量聚酯、瞬干胶、双组分丙烯酸结构胶、热熔压敏胶、热熔胶等。现任波士胶亚太区研发总监，负责耐用品事业部和智慧包装事业部。耐用品事业部涵盖交通运输、电子胶、工业组装、木工等；智慧包装事业不涵盖软包装、硬包装及制品、标签和胶带等。

      Bostik波士胶是全球最大的粘合剂与密封胶生产商之一，具有百年的丰富经验。2015年，波士胶被阿科玛(Arkema)集团收购，是阿科玛旗下的特种胶粘剂专家，应用市场涵盖通用交通、汽车、航空航天、工程胶粘剂、检车材料与木工、组装、消费品包装及纸品、软包装、胶带及标签等。波士胶2018年年度销售额达20亿欧元，全球4个研发中心，逾6,000名员工。波士胶母公司阿科玛2020年度销售额达79亿欧元。

      魏建功总监这次受第三届新兴用胶市场论坛邀请，将为胶粘剂行业发展奉献Bostik波士胶最新的重磅研究成果：《瞬干胶单体合成新途径及新应用》，相关演讲内容的核心纲要整理摘录如下：

10月26-27日在深圳举办“第三届新兴用胶市场论坛暨第四届消费电子用胶论坛”，主办方历时半年精心筹备，成功邀请了19+名企名校的资深大咖专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注5G/电子/动力电池等新兴市场用胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的魏建功总监等19位资深专家现场互动交流、深入切磋！END