2021年，中国以5G、消费电子、新能源汽车等为代表的新兴产业持续迅猛发展，与这些新兴产业配套的胶粘材料市场亦爆发式增长。为助力中国胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的新兴市场的发展，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手，在 “2021慕尼黑华南电子生产设备展”同期，组织举办“2021（第三届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛 ”暨“2021（第四届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛” 。

其中，主办方非常荣幸邀请到广州惠利电子材料有限公司的总经理特别助理郝志群作主题报告发言。

                      惠利电子 总经理特别助理郝志群

郝志群总助这次受第三届新兴用胶市场论坛邀请，将为胶粘剂行业发展奉献其最新的重磅研究成果：《Micro/Mini显示封装用胶及技术路线》，相关演讲内容的核心纲要整理摘录如下： 

一、应用及市场前瞻分析；

二、光电及显示应用分析；

三、Micro/Mini 相关产品应用项目。