本次会议将发布我国高端电子胶粘剂、密封剂和胶粘带行业最新市场应用分析报告,并对高端胶粘剂在微电子封装、消费电子及5G通讯、新能源汽车等方面的应用进行介绍,同时针对行业难点和应用失效问题进行详细阐述。
大会将特别邀请数位国内外知名企业和技术专家对高端电子胶粘剂、密封剂和胶粘带行业技术及市场的发展概况进行介绍。
来自德国的LUM(罗姆仪器)在本届交流会上将为大家带来精彩的演讲,CATT –离心粘附力检测技术在胶粘剂/电子胶和胶带中的应用。期待您的到来,进行现场交流。
会议内容:
2022年7月13日(星期三)上午09:00~12:30
会议地点:3楼多功能厅
会议主持人:3M中国有限公司 王新 全国销售经理
序号 |
时间 |
报告题目 |
报告人 |
☆ |
09:00~09:10 |
欢迎词及领导讲话 |
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1 |
09:10~09:50 |
主旨演讲——电子封装用胶粘剂基本问题分析及进展 |
北京化工大学 张军营 教授 |
2 |
09:50~10:20 |
3M未来座舱粘接解决方案 |
3M中国有限公司 唐国星 专案经理 |
3 |
10:20~11:00 |
半导体/PCB板封装技术趋势 |
广东工业大学 闵永刚 教授 |
☆ |
11:00~11:20 |
休息 |
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4 |
11:20~12:00 |
波士胶的电子粘合剂创新解决方案 |
波士胶(上海)管理有限公司 莫武峰 技术服务经理 |
5 |
12:00~12:30 |
超微型光电显示封装用胶及技术路线 |
广州惠利电子材料有限公司 郝志群 总经理特别助理 |
2022年7月13日(星期三)下午14:00~18:20
会议地点:3楼多功能厅
会议主持人:待定
序号 |
时间 |
报告题目 |
报告人 |
6 |
14:00~14:40 |
导电胶在集成电路封测中的应用 |
上海本诺电子材料有限公司 徐龙飞 技术经理 |
7 |
14:40~15:20 |
离心粘附力检测技术在胶粘剂/电子胶和胶带中的应用 |
罗姆(江苏)仪器有限公司 邓世宁 博士/总经理 |
8 |
15:20~16:00 |
聚氨酯灌封胶在新能源汽车及配套设施上的应用 |
上海汉司实业有限公司 杨再军 研发经理 |
☆ |
16:00~16:20 |
休息 |
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9 |
16:20~17:00 |
摄像模组用单组分纯热固和UV热双固环氧胶的发展前沿技术 |
富乐(烟台)新材料有限公司 李凯 博士/研发经理 |
10 |
17:00~17:40 |
车灯用PUR胶的介绍 |
成都硅宝科技股份有限公司 刘旭 研发工程师 |
11 |
17:40~18:20 |
电子胶粘剂用功能性环氧体系产品及性能分享 |
络合高新材料(上海)有限公司 王瑞亮 总经理 |
2022年7月14日(星期四)上午9:00~12:30
会议地点:3楼多功能厅
会议主持人:待定
序号 |
时间 |
报告题目 |
报告人 |
12 |
09:00~09:40 |
光固化有机硅技术及应用 |
成都拓利科技股份有限公司 张程夕 常务副总经理 |
13 |
09:40~10:20 |
纳米烧结银的应用 |
北京中科纳通电子技术有限公司 殷文钢 总经理 |
14 |
10:20~11:00 |
微型发声单元的粘接方案 |
枚林优交(上海)新材料开发有限公司 石祯祥 华南联络处经理 |
☆ |
11:00~11:20 |
休息 |
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15 |
11:20~11:50 |
智能穿戴粘接解决方案及研发新趋势 |
上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 夏浩 产品经理/应用技术专家 |
16 |
11:50~12:30 |
导电填料形貌特性及导电胶粘剂应用 |
广州纳诺新材料技术有限公司 刘海涛 教授级高工/技术总监 |
(注:会议组委会将根据情况对会议日程进行调整)
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