为促进国内电子行业点胶和胶粘剂技术的创新,粘接资讯、新材料产业联盟等单位特携手“慕尼黑华南电子生产设备展”(11月15-17日),于2022年11月16日上午在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办“2022国际(深圳)点胶与胶粘剂技术创新论坛”。
四、论坛报告及议程
部分报告可能调整,具体议程以最终实际议程为准
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
或微信扫二维码在线填写报名信息
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100