在电子产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场规模早已突破100亿元大关。为满足日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流的需求，助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展，在成功连续举办两届电子胶高级研修班的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特再次携手在“2023慕尼黑上海电子生产设备展”同期，在上海4月10日-11日举办“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”。同期4月12-13日还举办“2023（第一届）中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”暨”2023精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”。
一、活动主题：聚焦电子胶技术创新，推动中国电子胶产业做强做大
二、活动时间：2023年4 月 10日-11 日（9日下午预报到）
三、活动地点：中国 ·上海（会议酒店距离虹桥火车站较近，具体地址报名后告知）
2、协办单位： 胶友之家、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司
3、承办单位：上海宜知商务咨询有限公司、上海宜材新材料研究中心
1、精品性：主办方精心严格筛选、聘请每一位报告专家，每位专家均是在深入调研基础上并由电子胶行业资深人士推荐的，均拥有名牌大学专业训练背景，同时又拥有多年电子胶及相关产品开发的实践经验，旨在匠心打造一场高水平、高品质的电子胶研发、制造及应用知识的精品论坛。
2、系统性：授课内容包含有机硅、环氧、UV、光学胶、导电胶、导热胶等多种电子胶粘剂，涵盖电子胶在基础理论、原料、设备、配方、工艺、市场、应用等方面，是一次全面、系统的电子胶理论知识与实战经验分享的盛宴。
3、实效性：每位专家与答疑时间均在1-1.5小时左右，确保其有比较充裕的时间深入地分享各自在电子胶研究方面的感悟和心得。参会代表可以就论坛中关心的知识点或在实践中遇到的困惑，向报告专家提问咨询，专家与参会代表一同探讨、深入交流、集思广益。
已邀请陶氏、3M、回天、中科纳通、皇冠、聚芯源、络合高新、复旦大学、哈工大无锡新材料研究院、深圳先进材料研究院、黑龙江石化研究院等名企名校名院10-12位长期在电子胶领域深耕研究的资深实战型电子胶专家授课！
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