受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车的智能化、电动化推动汽车电子市场规模的增长，预计2023年中国汽车电子市场规模将进一步增长至10973亿元。这给胶粘材料产业带来巨大发展机遇。为促进汽车电子用胶材料产业高质、高效发展，在成功连续举办四届消费电子用胶技术论坛的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特携手“慕尼黑上海电子生产设备展”（4月13-15日），在上海，于4月12日举办“2023（第一届）中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”暨“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”。
其中，主办方非常荣幸邀请到国内热熔胶知名企业上海理日化工新材料有限公司常务副总经理祝爱兰高工作专题报告演讲。
祝爱兰 上海理日化工新材料有限公司常务副总经理、高工
祝爱兰高工 2002年4月毕业于中南大学化学化工学院，获工学硕士学位。从事热熔胶材料开发及管理工作10多年，对热熔胶通过低压注塑进行汽车电子封装的应用有着较深认识。目前担任公司常务副总经理。
上海理日化工新材料有限公司成立于1988年，现为康达新材集团旗下的全资子公司，专业研发、生产和经营各类环保性热熔胶和热熔封装材料。产品覆盖聚酯、聚酰胺、EVA、聚烯烃等40个品种，广泛应用于汽车电子、汽车滤清器、低压注塑、电缆密封、纺织制鞋、建材装饰等领域！
祝爱兰高工，在本次4月12日上海“2023（第一届）中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”上授课的题目是：《低压注塑用热熔胶在汽车电子中的应用》，演讲报告相关内容的核心纲要整理摘录如下：
一、低压注塑工艺在电子封装中的优势
二、低压注塑用热熔胶的性能特点
三、理日低压注塑热熔胶汽车电子封装中的应用
4月12日在上海举办的“2023（第一届）中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”，主办方成功邀请了11+国际国内巨头名企的资深专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注汽车电子胶粘材料研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的祝爱兰高工等11+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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