在电子产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场规模早已突破100亿元大关。为满足日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流的需求，助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展，在成功连续举办两届电子胶高级研修班的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特再次携手在“2023慕尼黑上海电子生产设备展”同期，在上海4月10日-11日举办“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”。
其中，主办方非常荣幸邀请到了陶氏资深研发科学家范艳斌博士作专题授课。
范艳斌博士， 陶氏公司资深研发科学家，研究课题包括结构胶、导热/导电界面材料、反应性/非反应性热熔胶和原位发泡泡沫胶等。目前已在Science、biomaterials、Polymer Chemistry和soft matter等国际顶尖杂志发表 SCI论文10篇，其中2016年发表的Science论文被选为当期封面文章，同年被美国化学会 (ACS) 旗下C&EN杂志评为2016年全球十大顶尖研究 (Top Research)。已申请国际、国内发明专利20项，获得了多项行业奖项，担任《粘接》杂志编委。
范艳斌博士 ，在本次4月10-11日上海“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研究班”上授课的题目是：《聚合物导电胶复合材料：结构、动力学与流变学基础》，演讲报告相关内容的核心纲要整理摘录如下：
1、聚合物导电胶复合材料背景介绍
2、聚合物导电胶复合材料的结构基础
3、聚合物导电胶复合材料的动力学基础
4、聚合物导电胶复合材料的流变学基础
5、聚合物导电胶复合材料在电子领域应用
4月10-11日在上海举办的“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研究班”，主办方成功邀请了10位国际国内巨头名企的资深专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注汽车电子胶粘材料研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的范艳斌博士等10位资深专家现场互动交流、深入切磋。
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