在电子产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场规模早已突破100亿元大关。为满足日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流的需求，助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展，在成功连续举办两届电子胶高级研修班的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特再次携手在“2023慕尼黑上海电子生产设备展”同期，在上海4月10日-11日举办“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”。
其中，主办方非常荣幸邀请到了哈尔滨工业大学无锡新材料研究院岳利培博士、高工作专题授课。
岳利培 哈工大无锡新材料研究院博士、高工
岳利培高工， 哈尔滨工业大学博士。从事智能高分子材料、UV光固化电子防护及密封材料等的研发及应用研究。迄今申请国家发明专利20余篇，授权6篇。担任哈工大无锡新材料研究院环境友好复合材料中心主任，2018年12月24日成立无锡时生高分子科技有限公司，担任法人代表。公司推出的UV湿气双固化三防胶、UV电子元器件粘接胶等多种特色产品可取代国外进口产品，市场反响良好。
岳利培博士、高工 ，在本次4月10-11日上海“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研究班”上授课的题目是：《UV双重固化胶粘剂在电子行业中的应用》，演讲报告相关内容的核心纲要整理摘录如下：
一、 UV电子胶在复杂电子元器件粘接领域的应用及挑战
二、 UV-湿气双固化胶的技术原理及其在电子行业中的应用
三、 UV-热双固化胶的技术原理及其在电子行业中的应用
四、 阳离子固化的技术原理及其在电子行业中的应用
4月10-11日在上海举办的“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研究班”，主办方成功邀请了10位国际国内巨头名企的资深专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注汽车电子胶粘材料研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的岳利培博士、高工等10位资深专家现场互动交流、深入切磋。
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