受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车的智能化、电动化推动汽车电子市场规模的增长，预计2023年中国汽车电子市场规模将进一步增长至10973亿元。这给胶粘材料产业带来巨大发展机遇。为促进汽车电子用胶材料产业高质、高效发展，在成功连续举办四届消费电子用胶技术论坛的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特携手“慕尼黑上海电子生产设备展”（4月13-15日），在上海，于4月12日举办“2023（第一届）中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”暨“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”。
其中，主办方非常荣幸邀请到西卡（中国）有限公司顾春华博士、研究员作专题报告演讲。
顾春华 西卡（中国）有限公司博士、研究员
顾春华博士 深耕胶粘剂的产品开发与应用多年，对胶粘剂的机理开发有着深刻的理解和认识。2013年毕业于华东理工大学材料学院，获工学博士学位。先后在知名胶粘剂公司就职。2020年7月加入西卡，任研究员一职。主要负责聚氨酯材料的开发与应用研究。。
西卡集团总部位于瑞士巴尔市，是一家活跃在全球的专业化特殊化学品公司。西卡为建筑和工业制造业（汽车、大巴、卡车、轨道交通、太阳能、风力发电和幕墙）提供解决方案。西卡的产品系列包括高质量混凝土外加剂、特种砂浆、密封剂和胶粘剂、消声和加固材料、结构加固系统、工业地坪以及屋面和防水系统。西卡2021年位列胡润世界市值500强排名368名，是一家有着超过100年历史的成功的特殊化学品制造商。
顾春华博士，在本次4月12日上海“2023（第一届）中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”上授课的题目是：《西卡材料在汽车电子产品中的应用及解决方案》，演讲报告相关内容的核心纲要整理摘录如下：
一、聚氨酯灌封材料及解决方案
二、环氧灌封材料及解决方案
三、有机硅灌封材料及解决方案
四、聚氨酯密封材料及解决方案
4月12日在上海举办的“2023（第一届）中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”，主办方成功邀请了11+国际国内巨头名企的资深专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注汽车电子胶粘材料研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的顾春华博士等11+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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