编者按：随着5G时代来临，我国电子电器和消费电子行业步入高速发展期，新能源汽车市场也需求旺盛，产销量屡创新高。在国家政策扶持下，我国电子胶粘剂、热管理和新能源汽车用胶企业的研发水平不断提高，胶粘剂呈多元化、功能化之势，行业高端化、环保化趋势凸显。为全面贯彻党的“二十大”关于加快构建新发展格局，着力推动高质量发展的要求，加快胶粘剂行业转型升级，促进行业健康有序发展，协会特邀32位行业权威专家、教授、学者，于5月15-17日在佛山召开（第二届）电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛，聚焦行业三大热门话题，围绕产业链上下游协同发展、前沿技术、产品升级、市场需求、产业政策、可持续发展等内容进行专题演讲。为促进行业同仁更好地了解会议报告，我们挑选了一些有代表性的主题报告与大家分享，欢迎持续关注。
（第二届）电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛
会议主题：聚焦技术创新，共话行业未来
会议时间：2023年5月15-17日
会议地点：佛山顺德铂尔曼酒店
合作单位：沃特世科技（上海）有限公司
湖北汇富纳米材料股份有限公司
天元航材（营口）科技股份有限公司
南京派纳斯新材料科技有限公司
美信新材料股份有限公司
报告人：东莞优邦材料科技股份有限公司 徐玉文 产品总监
报告题目：智能手机主板用底部填充胶的发展趋势
报告时间：5月17日11:50~12:30
报告地点：2楼宴会厅B（佛山顺德铂尔曼酒店）
报告摘要：介绍智能手机的发展简史，智能手机主板上的底填胶使用的背景，及头部厂商选用底填胶的历史沿革，探讨了当前的底填胶主流技术特点及未来发展趋势。
徐玉文，任东莞优邦材料科技股份有限公司产品总监，材料物理与化学硕士学位，15年专注电子胶粘剂产品市场分析&评估测试。
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