顺应近几年国内辐射固化胶粘剂及压敏胶粘带迅猛发展的需求和趋势，为推动国内辐射固化胶粘剂、压敏胶及胶粘带技术创新，粘接资讯、新材料产业联盟、上海富亚展览有限公司等单位决定2023年6月19日在上海召开“2023第二届压敏胶及胶粘带技术与应用创新论坛”暨“2023第三届中国辐射固化（UV/EB）胶粘剂创新论坛”(6月20-21日）。
其中，主办方非常荣幸邀请到了西安航天三沃化学有限公司技术经理梁颖作专题报告演讲。
梁颖 西安航天三沃化学有限公司技术经理
梁颖 西安航天三沃化学有限公司技术经理。西北工业大学材料工程专业研究生毕业；从事丙烯酸压敏胶、UV压敏胶胶粘剂商品研究开发5年。产品应用领域涵盖汽车领域、消费电子、锂电池、白色家电、标签和胶带等。
西安航天三沃化学有限公司成立于2008年11月，是由西安航天化学动力有限公司、陕西航天科技集团公司、西安投资控股有限公司和国华军民融合产业发展基金（有限合伙）共同投资组建的国家级高新技术企业，注册资本2.49亿元。公司主要从事高性能挠性覆铜板（FCCL）及丙烯酸酯胶粘剂、特种涂料的研发、生产和销售，获批组建了陕西省聚酰亚胺材料及应用工程研究中心、陕西省中小企业创新研发中心、西安市挠性覆铜板材料工程技术研究中心、西安市企业技术中心。公司已承担航天科技集团公司、航天四院的科技创新项目、陕西省科技计划等新材料研发项目，通过了质量管理体系认证、职业健康安全管理体系认证、环境管理体系认证等。
梁颖技术经理，在本次6月上海“2023第二届压敏胶及胶粘带技术与应用创新论坛”上演讲的题目是：《半导体切割用UV光致可剥离压敏胶的研究》，相关报告演讲内容的核心纲要整理摘录如下：
1、UV光致可剥离压敏胶在半导体切割、研磨制程领域的应用；
2、压敏胶在电子行业未来发展趋势。
6月19日在上海举办的“2023第二届压敏胶及胶粘带技术与应用创新论坛”，主办方成功邀请了13+名企名校的资深大咖专家重磅分享。欢迎正在从事或关注压敏胶和胶粘带研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的梁颖技术经理等13+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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