顺应近几年国内辐射固化胶粘剂及压敏胶粘带迅猛发展的需求和趋势，为推动国内辐射固化胶粘剂、压敏胶及胶粘带技术创新，粘接资讯、新材料产业联盟、上海富亚展览有限公司等单位决定2023年6月20日-21日在上海召开“第三届中国辐射固化（UV/EB）胶粘剂创新论坛”暨“2023第二届压敏胶及胶粘带技术与应用创新论坛”(6月19日）。

其中，主办方非常荣幸邀请到了国内知名上市胶企烟台德邦科技股份有限公司产品经理吕征作专题演讲。

    吕征，现任烟台德邦科技股份有限公司产品经理。在电子制造行业拥有多年的工作经验，曾就职于富士康、LGDisplay和歌尔股份等知名企业，从事过SMT、LCM和声学模组制程管理与工艺改善等方面的工作。

   烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

吕征产品经理，在本次6月上海“第三届中国辐射固化（UV/EB）胶粘剂创新论坛”上演讲的题目是：《新型显示行业用UV辐射胶解决方案》，相关报告演讲内容的核心纲要整理摘录如下：   

    1、UV辐射胶在新型显示行业中的应用背景和前景

    2、UV辐射胶在新型显示行业的应用及德邦解决方案（显示屏领域，如窄边框、曲面屏电子纸、AR/VR应用等的制造）  

    3、UV辐射胶在新型显示应用中的优点和挑战

6月20-21日在上海举办的“第三届中国辐射固化（UV/EB）胶粘剂创新论坛”，主办方成功邀请了16+名企名校的资深大咖专家重磅分享。欢迎正在从事或关注辐射固化胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的吕征产品经理等16+资深专家现场互动交流、