为推动中国粘接技术创新，促进中国胶粘材料产业高质高效发展，值此武汉粘接学会创会40周年之际，武汉粘接学会特携手粘接资讯及全国兄弟粘接协（学）会等单位，于2023年8月24日-8月25日在武汉举办“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”。浙大、北化、同济、湖北大学、西卡、瓦克、赢创、迈图、埃肯、回天、集泰、之江、德聚等名校名企精英代表已报名参会！
其中，主办方非常荣幸邀请到株洲世林聚合物有限公司张隽华总经理作重磅报告分享。
张隽华总经理 世林胶业创始人之一，2000年开始从事胶黏剂的相关工作，2003年参与项目研发，2008年任技术部长兼任研发主管。2015年任公司总经理。目前拥有发明专利4项，实用新型专利6项。近年承接国防军工项目研发多达60余项。任中国合成树脂协会环氧分会理事，航发集团评审专家。参与航发集团6项胶粘剂及密封胶的标准编制，并参与多项型号标准编制工作。
张隽华总经理，在本次8月24日-8月25日武汉“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”演讲报告的题目是：《浅谈军工用胶黏剂和密封胶的要求》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：
1、随着国防军工的发展，航空航天等军工领域对胶黏剂和密封剂的需求也日益增长，作为胶黏剂的研发和生产企业与之配套，应该具备怎样的条件。
2、主要针对国军标质量管理体系的要求，从可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性、环境适应性等角度进行简单讲解。结合胶企的自身特点，举例说明体系中对设计开发、新产品试制、不合格品评审、合格供方等几个方面的要求，对企业自身管理能力提升的意义。
3、简单分享世林在军工领域的部分胶黏剂和密封胶产品。
8月24-25日在武汉举办的“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”，主办方历时半年多精心筹备，成功邀请了40+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事环氧胶、有机硅胶等胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的张隽华总经理就等40+专家现场互动交流、深入切磋。
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