为推动中国粘接技术创新，促进中国胶粘材料产业高质高效发展，值此武汉粘接学会创会40周年之际，武汉粘接学会特携手粘接资讯及全国兄弟粘接协（学）会等单位，于2023年8月24日-8月25日在武汉举办“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”。浙大、北化、同济、湖北大学、西卡、瓦克、赢创、迈图、埃肯、回天、集泰、道生天合、之江、德聚等名校名企精英代表将参会研讨交流！

陈伊凡高级技术经理，从事有机硅产品的研发及应用十余年，主要擅长加成体系有机硅产品的开发。其主要研究方向为有机硅加成体系单双组分产品，应用方向有：与不同基材的高低温粘接，导电导热，其它树脂体系的改性杂化等。

广东德聚技术股份有限公司是一家专注于高性能材料的研发，应用支持，生产及销售的跨国高新技术企业。其依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源（汽车，光伏）等领域高性能材料应用，目前公司业务已遍布亚洲、美洲及欧洲。近期，德聚股份启动了上市辅导，迈出冲刺IPO上市重要一步，详情可参阅链接文章：发展势头强劲 黑马胶企德聚股份启动IPO上市辅导

陈伊凡高级技术经理，在本次8月25日武汉“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”演讲报告的题目是：《德聚高导热界面材料解决方案》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：

    1、导热界面材料概况

    2、德聚新能源汽车解决方案

    3、徳聚有机硅导热凝胶解决方案

    8月24-25日在武汉举办的“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”，主办方历时半年多精心筹备，成功邀请了43+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事环氧胶、有机硅胶等胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的陈伊凡高级技术经理等40+资深专家现场互动交流、深入切磋。