高触变LED封装胶可直接注射至平面基板或灯丝灯条上成型，无需使用模具，真正实现了无模具封装，为LED灯丝灯的大规模生产奠定了基础。

　　LED封装胶的配制

　　将乙烯基树脂、乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、增粘剂和催化剂按一定比例混合均匀，配成基料，然后分别按以下配方表1添加改性聚硅氧烷1和改性环硅氧烷2，高速搅拌混合均匀配制成各种触变型LED封装胶。

　　LED封装胶配方

　　性能测试

　　1.触变指数K：触变指数是用来表征流体触变能力的大小，触变指数越大，触变性越好。用NDJ-1型旋转粘度计，按GB7193.1-87进行测试，取同一转子，在6r/min和60r/min下分别测定封装胶的粘度。

　　触变指数K：K=η1/η2(η1为6r/min粘度，η2为60r/min粘度)

　　2.挤出性：将配置好的封装胶真空脱泡后，装入PE针管中，套上同一针头，在20kg/cm2气压下，记录连续挤出5s的出胶量。

　　3.粘接性：选用已点胶固化的铝基板，用沸水加无水乙醇煮(质量比为1:1)，观察固化胶体的脱落时间，基材选用镀银的铝基板。