近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧胶、有机硅胶、聚氨酯(PU)胶和热熔胶，下面简单介绍下以上几种材料的特性对比，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

　　1、环氧胶：多数为硬性，也有部分软性的。

　　优点：粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的常温固化耐温在100，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300度以上的，但价位偏高。

　　缺点：修复性不好。

　　2、有机硅灌封胶：固化后多为软性。

　　优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

　　缺点：粘接力差。

　　3、聚氨酯灌封胶：粘接性、柔软性介于环氧与有机硅之间。

　　优点：耐低温性能好。

　　缺点：耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注。

　　4、热熔胶：粘结性比较好，胶固化后硬度不是很高

　　优点：价格较低，修复性能非常好，可以重复使用，容易固化成型。

　　缺点：不能耐较高温度，易黄变。

　　-成本、工艺、性能对比-

　　成本：

　　有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热溶胶;

　　注：在有机硅胶中缩合型的成本接近了环氧树脂胶，而改性后的环氧树脂胶也接近了PU;

　　工艺性：

　　环氧胶>有机硅胶>热熔胶>聚氨酯胶;

　　注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热熔胶虽然是加热熔解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;

　　电气性能：

　　环氧胶>有机硅胶>聚氨酯胶>热熔胶;

　　注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热熔胶，有的电气特性甚至比环氧胶的还要高，例如表面电阻率;

　　耐热性：

　　有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热熔胶;

　　注：低廉价格的PU其耐热比热熔胶好不了多少;

　　耐寒性：

　　有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热熔胶;

　　注：很多热熔胶的低温特性其实也是非常不错的，主要看具体应用要求。

　　液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。具体选用哪种类型灌封材料，应根据具体实际应用要求进行选择。

　　-灌封胶使用注意事项-

　　1.灌封胶在在使用之前一定要进行搅动和拌匀，如果没有进行搅拌，或者在存放时没有进行填充颜料进行分层的话，就会导致灌封胶的固化失败。

　　2.灌封胶会随着环境温度发生变化而影响灌封调料固化的速度的变化以及它的流动性的变化。

　　3.秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;

　　4.开封后密闭不好造成吸潮和结晶;

　　5.配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;

　　6.在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估;

　　7.固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;

　　8.灌封胶浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化;

　　9.电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;

　　10.固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;

　　11.物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响;