聚酰亚胺(PI)是分子主链中含有酰亚胺环状结构的高聚物，是半梯形结构的杂环化合物。PI最早出现在1955年Edwardas和Robison的一篇专利中。具有优异的热稳定性和耐高低温性、耐水解、耐有机溶剂、燃油及油脂等性能。聚酰亚胺是性能优良的耐热电绝缘材料，具有特别优异的耐原子辐射(电子和中子)性，可用于配制结构胶黏剂。

　　聚酰亚胺材料因其优异的综合性能在航空、航天、空间、电子、拉力机仪器等领域得到广泛应用。随着飞行器飞行速度的不断提高，使用的树脂基复合材料耐温等级也不断提升，对应用于这些领域的胶黏剂的使用温度提出了更高的要求，如要求耐高温胶黏剂可以在232℃使用数千小时，在316℃使用数百小时。现有的耐高温结构胶黏剂多为改性环氧树脂胶黏剂、改性酚醛树脂胶黏剂以及改性有机硅胶黏剂，其耐热温度不超过260℃，均达不到上述要求，因此聚酰亚胺胶黏剂备受研究者的青睐。