导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶;填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。

　　应用

　　导电胶通常用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、粘接导线与管座、粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

　　导电胶也可用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业、医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

　　导电胶的另一应用是在铁电体装置中用於电极片与磁体晶体的粘接。导电胶可取代焊药和晶体因焊接温度趋於沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时，导电胶的又一用途。

　　而且，导电胶能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶。

　　随着电子组装业的高速发展，导电胶的研究也将进入更高的层次，即向高导电率、低热阻、更可靠方向发展。