导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。导热硅橡胶应用及优势如下：

1、应用：

(1)、IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充;

(2)、线路板和散热片之间的填充;

(3)、IC和散热片或产品外壳间的填充。

2、优势：

(1)、高可压缩性，柔软兼有弹性;

(2)、高可靠性;

(3)、满足ROHS及UL的环境要求;

(4)、高导热率;

(5)、天然粘性，无需额外表面额粘合剂。