有机酸酐类固化剂在分子结构中都含有酸酐基，个别的酸酐固化剂还含有羧基、醚键和酯基，不含氮原子上的活泼氢。与胺类固化剂性质完全不同。多数酸酐挥发性较小，生理毒性低，对皮肤刺激性小。顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐等少数几种除外。
酸酐和环氧树脂配合量较大，室温固化缓慢，不能完全固化树脂，需要高温加热后固化，因此，室温下适用期较长，固化速度慢，固化物收缩率较小，固化物热变形温度较高，耐热性能好，力学及电性能优良，所以在电绝缘领域多采用此类固化剂。由于固化物结构里含有酯基，所以耐有机酸、无机酸性能好，但耐碱性较差。
酸酐固化剂存在的不足
1.吸湿性
酸酐容易吸收空气中的水分，和其反应生成游离酸，使酸酐边浑浊，妨碍固化反应进行。在使用酸酐时，应尽量控制酸酐和空气接触面小，时间要短，避免高湿度环境，容器密封良好。
2.脱二氧化碳反应
酸酐在单独受热或叔胺存在下，会引起脱二氧化碳反应，释放二氧化碳引起包装酸酐容器内压增加现象，使固化物内部形成针孔，二氧化碳释放，使酸酐当量增加和粘度升高。
酸酐类固化剂按其化学结构可大体分为：芳香族酸酐、酯环族酸酐、脂肪族线性酸酐、含卤酸酐及酸酐加成物等。
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