加成型灌封硅橡胶通常由 A 、B 组份有机硅液体组成，主要用于电子元器件和线路板的灌封，可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震的作用。然而，加成型灌封硅橡胶在使用过程中经常会出现不固化或固化不完全的问题，俗称灌封胶“中毒”。究竟灌封胶“中毒”现象是怎样的？

现象一

线路板焊点接触部位固化不良

加成型灌封硅橡胶最为常见的固化障碍现象，具体表现为灌封胶与线路板焊接点接触部位不固化或固化不完全，长时间放置仍然呈液状。

现象二

塑料表面接触部位固化不良

塑料壳内壁有液体状物，固化的胶体外表面也有很多分散的液滴。(气孔是由于试验混合灌注时没有抽真空)

为何会“中毒”？

为什么会出现灌封胶“中毒”现象呢？我们先来了解加成型灌封硅橡胶的组成：由含乙烯基的聚有机硅氧烷（乙烯基硅油）和含硅氢键的聚有机硅氧烷（含氢硅油），在铂金催化剂的作用下，通过硅氢加成反应交联而成弹性体。

加成型灌封硅橡胶在使用过程中，体系中的催化剂容易与某种物质之间发生相互作用，降低催化剂对硅氢化反应的催化活性，从而导致固化不良的情况发生，这种物质包括：

铅、汞、铋等重金属的离子性化合物

有机锡或含有有机锡催化剂的有机硅橡胶(某些缩合型硅胶)

硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料

胺，聚氨酯或其它含氮材料，例如胺固化型环氧树脂(热融胶)

磷、砷或其它含有磷、砷的材料

一些焊接剂残留物(松香、焊锡等)

不饱和烃类的增塑剂(例如某些PVC线材和绝缘胶带绝缘纸的渗出物)

“对症下药”

清楚“病因”，我们方可“对症下药”。下面铠潮小编给大家讲解如何“对症下药”解决灌封硅橡胶“中毒”现象。

现象一“病因”：

由于线路板上的焊接物松香、锡等，致使灌封硅橡胶催化剂“中毒”。

解决方法：

使用线路板清洗剂将焊锡面清洗干净再进行灌胶；选择铠潮科技最新研发的防中毒导热灌封胶。该产品能克服锡、铅等重金属及助焊剂如松香的影响，在高温加热条件下固化成高性能弹性体。

现象二“病因”：

由于塑料表面残留的脱模剂引起的催化剂失效。

解决方法：

使用乙醇或异丙醇将塑料表面清洗干净再进行灌胶。