Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED 从模腔中脱出即成型。

LED灌胶工艺看似很简单，但是还要注意以下几个方面：

1. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125℃/40分钟的烘箱内进行预热。

2. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃/15分钟的真空烘箱内进行脱泡。

3. 进行灌胶，后进行初烤( 3φ、5φ的产品初烤温度为125℃/60分钟；8φ- 10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟)。

4. 进行离模，后进行长烤125℃ /6-8 小时。如果灌胶的不良，可能会出现以下现象：    

①支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长）；

②碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面气泡；   

③杂质、多胶、少胶、雾化；

④胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄 (A 胶比例过大)。