主要组成 甲基乙烯基硅油、硅树脂、甲苯。
制法 将甲基乙烯基硅油和透明补强硅树脂在甲苯中混合均匀,沉降,取清液,除去甲苯得基胶,再配以含氢交联剂和铂络合物催化剂即成粘接性有机硅凝胶。
质量标准
性能 |
指标 |
拉伸强度/MPa
硬度(邵氏A)
相对伸长率/%
剪切强度(铝-铝)/MPa
介电强度/(kV/mm)
介电常数(60Hz)
体积电阻率/Ω·cm |
≥4.5
≥35
≥80
≥20
≥15
≤3
≥1×1013 |
特点及用途 主要用于电子元件的灌封、粘接、涂敷,起到防潮、绝缘、防震的作用。可在-60~200℃下长期使用。
施工工艺 使用时将两组分以1:1(质量比)混合均匀,真空下排除气泡即可灌封。操作时间大于5h(室温)。使用时,胶料切忌与氮、磷、硫化物接触,否则胶料将不固化。
毒性和防护 本产品无毒性。
包装及贮运 两组分分开包装。
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