机遇与挑战并存的市场

我们逐渐迈入一个万物互联的时代，5G，人工智能， 虚拟现实，大数据等概念随着科技的进步进入到大众的视线，带动了新一轮的消费电子品的升级与普及。

1）5G技术推动已进入存量替换的全球智能手机再次出现快速增长， 预计2020 年将增长 10%，其中中国地区的出货量占了大部分份额。

2）无线充电领域随着苹果加入WPC联盟重新成为热门话题，预计2024年市场规模将超过100亿美元。

3）TV面板的尺寸以每年约1 寸的比例增长，带动LCD屏未来3年的需求增速维持在5~8% ，OLED柔性屏因其更符合可穿戴设备的要求及市场的快速增长也 变得炙手可热。面板行业虽已全面进入国产化时代，但其中光学材料的本土化需求依旧非常强劲。

电子设备的制程大多较为精细，多步骤的工艺，高复杂程度的零部件催生了许多配套产业，而压敏胶材料在不同领域都起着举足轻重的作用。

压敏胶是一种通过缓慢和适当的外力作用，产生黏性流动，实现与被贴物表面的紧密接触，产生分子间作用力，实现界面粘接的一种胶粘材料

1）在无线充电领域，压敏胶带帮助粘结，固定和保护接收端和发射端的模组，使其发挥能效。

2）在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。

3）对各种“娇贵”的电子零部件（如屏幕及其零部件）在制成工艺和出货过程中进行保护，防止其因运输过程中可能产生的刮擦磕碰而受到损伤。

有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜，为精密部件的运输，制造及使用提供全方位的保护

2

有机硅压敏胶的特性与选择

保护膜种类繁多，普通的保护膜结构简单，没有功能层，基材及压敏胶是其最主要的组成。根据不同的应用场景及功能要求选择不同的基材，常见的有PET，PE，OPP，PI，TPU，PVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯（PU），丙烯酸(Acrylic)以及有机硅（Silicone）类，其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势，成为电子保护膜领域的不二之选。

粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素。粘性不同于粘结力，常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力，粘性还包括初粘力，持粘力和内聚力，这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背，涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。

全球第二大有机硅制造商瓦克化学提供一系列不同（高，中，低）粘结力的有机硅压敏胶产品：DEHESIVE® PSA 845T、DEHESIVE® PSA 847M、DEHESIVE® PSA 846L及DEHESIVE® PSA 765 CN。可以通过相互搭配实现不同的粘性需求，其中DEHESIVE® PSA 765 CN是一支不含溶剂，同时具有本地化生产和供应的优势的高性价产品。

除了稳定的粘结力性能之外，该系列产品还具有以下特点：

• 相近的粘度，混合均匀性好

• 良好的粘性调节稳定性

• 良好的涂布外观

• 较长的浴槽寿命

• 可实现低温固化

除了常规的粘性要求以外，应用性能是选择压敏胶的另一关键因素。例如:

1）零部件（如偏光片）的出货保护：保护膜的模切性、硅转移，残胶及湿热老化性能。硅压敏胶的转移或者残胶会使被保护物的表面发生变化，破坏其原本特有的性能。瓦克DEHESIVE® PSA 845T、DEHESIVE® PSA 847M中高粘产品即使在高温高湿（85℃/85%RH）条件下老化数天后，也不会出现背衬脱胶等不良现象。而且粘着力稳定，模切性能优异。

2）零部件的制程（如蒸镀涂层，丝网印刷 ）保护：硅的转移及极端条件下的老化性能。硅压敏胶需要耐受某些工艺的特殊条件，保证在工艺对特定目标部件实现功能化的同时不影响其余零部件。例如，随着对拍摄效果的要求越来越高，对镜头进行功能性镀膜这一工艺显得尤为重要，镀膜工艺通常需要经受200℃甚至更高的温度，瓦克DEHESIVE® PSA 845T 可以短期耐受此温度，保持足够的粘着力及内聚力来保证贴合过程不起翘，避免蒸汽影响其余部位，同时剥离后无残胶，硅转移少，对后续加工不会产生不良的影响。

3）电子产品的终端保护（如手机钢化膜）：胶的透明性，浸润性及排气性。DEHESIVE® PSA 765 CN优异的排气性赋予保护膜良好的贴合性，是保护智能设备的理想之选。

3

有机硅压敏胶的发展趋势

– 更薄、应对更难粘的材料

随着日趋激烈的行业竞争，保护膜生产商在保证粘性及可靠性的前提下，希望通过降低涂胶厚度（量）来有效管控成本。另一方面，压敏胶需要更多应用在难粘材料上的表面，e.g. 防指纹屏。（防指纹技术是将一种表面张力极低的含氟涂料涂布在玻璃盖板，使其具有疏水疏油、抗刮伤、抗指纹、触感爽滑等特点）。这些都对压敏胶的性能提出了更高的要求。

来源：电子发烧友网

机遇与挑战并存的市场

我们逐渐迈入一个万物互联的时代，5G，人工智能， 虚拟现实，大数据等概念随着科技的进步进入到大众的视线，带动了新一轮的消费电子品的升级与普及。

1）5G技术推动已进入存量替换的全球智能手机再次出现快速增长， 预计2020 年将增长 10%，其中中国地区的出货量占了大部分份额。

2）无线充电领域随着苹果加入WPC联盟重新成为热门话题，预计2024年市场规模将超过100亿美元。

3）TV面板的尺寸以每年约1 寸的比例增长，带动LCD屏未来3年的需求增速维持在5~8% ，OLED柔性屏因其更符合可穿戴设备的要求及市场的快速增长也 变得炙手可热。面板行业虽已全面进入国产化时代，但其中光学材料的本土化需求依旧非常强劲。

电子设备的制程大多较为精细，多步骤的工艺，高复杂程度的零部件催生了许多配套产业，而压敏胶材料在不同领域都起着举足轻重的作用。

压敏胶是一种通过缓慢和适当的外力作用，产生黏性流动，实现与被贴物表面的紧密接触，产生分子间作用力，实现界面粘接的一种胶粘材料

1）在无线充电领域，压敏胶带帮助粘结，固定和保护接收端和发射端的模组，使其发挥能效。

2）在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。

3）对各种“娇贵”的电子零部件（如屏幕及其零部件）在制成工艺和出货过程中进行保护，防止其因运输过程中可能产生的刮擦磕碰而受到损伤。

有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜，为精密部件的运输，制造及使用提供全方位的保护

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有机硅压敏胶的特性与选择

保护膜种类繁多，普通的保护膜结构简单，没有功能层，基材及压敏胶是其最主要的组成。根据不同的应用场景及功能要求选择不同的基材，常见的有PET，PE，OPP，PI，TPU，PVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯（PU），丙烯酸(Acrylic)以及有机硅（Silicone）类，其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势，成为电子保护膜领域的不二之选。

粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素。粘性不同于粘结力，常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力，粘性还包括初粘力，持粘力和内聚力，这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背，涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。

全球第二大有机硅制造商瓦克化学提供一系列不同（高，中，低）粘结力的有机硅压敏胶产品：DEHESIVE® PSA 845T、DEHESIVE® PSA 847M、DEHESIVE® PSA 846L及DEHESIVE® PSA 765 CN。可以通过相互搭配实现不同的粘性需求，其中DEHESIVE® PSA 765 CN是一支不含溶剂，同时具有本地化生产和供应的优势的高性价产品。

除了稳定的粘结力性能之外，该系列产品还具有以下特点：

• 相近的粘度，混合均匀性好

• 良好的粘性调节稳定性

• 良好的涂布外观

• 较长的浴槽寿命

• 可实现低温固化

除了常规的粘性要求以外，应用性能是选择压敏胶的另一关键因素。例如:

1）零部件（如偏光片）的出货保护：保护膜的模切性、硅转移，残胶及湿热老化性能。硅压敏胶的转移或者残胶会使被保护物的表面发生变化，破坏其原本特有的性能。瓦克DEHESIVE® PSA 845T、DEHESIVE® PSA 847M中高粘产品即使在高温高湿（85℃/85%RH）条件下老化数天后，也不会出现背衬脱胶等不良现象。而且粘着力稳定，模切性能优异。

2）零部件的制程（如蒸镀涂层，丝网印刷 ）保护：硅的转移及极端条件下的老化性能。硅压敏胶需要耐受某些工艺的特殊条件，保证在工艺对特定目标部件实现功能化的同时不影响其余零部件。例如，随着对拍摄效果的要求越来越高，对镜头进行功能性镀膜这一工艺显得尤为重要，镀膜工艺通常需要经受200℃甚至更高的温度，瓦克DEHESIVE® PSA 845T 可以短期耐受此温度，保持足够的粘着力及内聚力来保证贴合过程不起翘，避免蒸汽影响其余部位，同时剥离后无残胶，硅转移少，对后续加工不会产生不良的影响。

3）电子产品的终端保护（如手机钢化膜）：胶的透明性，浸润性及排气性。DEHESIVE® PSA 765 CN优异的排气性赋予保护膜良好的贴合性，是保护智能设备的理想之选。

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有机硅压敏胶的发展趋势

– 更薄、应对更难粘的材料

随着日趋激烈的行业竞争，保护膜生产商在保证粘性及可靠性的前提下，希望通过降低涂胶厚度（量）来有效管控成本。另一方面，压敏胶需要更多应用在难粘材料上的表面，e.g. 防指纹屏。（防指纹技术是将一种表面张力极低的含氟涂料涂布在玻璃盖板，使其具有疏水疏油、抗刮伤、抗指纹、触感爽滑等特点）。这些都对压敏胶的性能提出了更高的要求。

来源：电子发烧友网