在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为：导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等。导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业以及无线通信等行业有所普及。

一、导电胶点胶加工所用导电胶的选择依据

1、屏蔽效能：各种需要进行导电胶点胶加工的产品的不同的性能，就需要考虑到导电胶的技术参数。

2、导电胶点胶加工后导电胶固化后硬度：结构件在装配后，导电胶在高度方向上需要有30%~50%的压缩，才能达到良好的屏蔽效果。导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力（螺钉的装配密度及装配扭力）。

3、导电胶点胶加工时的工作温度：每一种导电胶都有自己的一个适用温度范围，须谨慎选择。

4、需要进行导电胶点胶加工的结构件是否耐高温：导电胶从固化温度条件来说可以分为高温固化和常温固化两种。对于某些耐温100℃以下的结构件（如塑胶产品，或结构件上已装配了不耐高温的部件）只能选择常温固化导电胶。

5、导电胶点胶加工时所形成的胶条的拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率：以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。

6、导电胶点胶加工时所形成的胶条的防火等级：导电胶的防火等级从UL94HB~UL94-V0不等。

7、导电胶点胶加工的成本考量：不同金属填料的导电胶在导电胶点胶加工时成本上差异较大，在满足性能、工艺的前提下，可以选择低成本的导电胶点胶加工，这样可以缩小生产成本，提高企业的效益。

二、电子工业的血液——导电银胶，将逐步替代传统焊接

从几十年前的电灯电话，到如今的火箭卫星升天，电脑电视走进千家万户，5G网络逐步普及，人们已经越来越离不开各种电子产品带来的便利。同时，这也刺激着电子产品的不断研发，升级换代。众所周知，无论多么复杂、多么精细的电子产品都是由各种各样的电子元器件拼接而成的，并且这种连接要求具有足够的机械强度和良好的导电性能，有时还要求连接要做的很小以适应现在电子产品微型化的要求。因此，连接各种电子元件所用的材料、连接方法工艺等就变得尤为重要，这样才能保证电子产品能够适应各种工况，满足使用性能要求。

目前最为常见的方式为焊接，即使用加热或者高温的方式接合金属。焊接主要分为利用电烙铁的普通焊接、电阻焊和回流焊等。电烙铁焊接一般需要人工操作，成本高、效率低下，虚焊的情况时有发生，并且无法焊接过于细小的元件；电阻焊不需要填充金属，但主要用于需要通过大电流的大型设备的焊接；回流焊虽适用于细小贴片元件的焊接，但需要昂贵的回焊炉，并且回流焊时炉内温度可高达200~300度，不适用于不耐热元件的焊接。因此，我们可以看到：在接合时需要使用高温下才能融化的焊锡或者锡膏是普通焊接的局限，这直接要求元件有良好的耐热性。为此，开发新的连接材料迫在眉睫。

目前，人们为了解决普通焊接的一系列不足，尝试开发过多种新型材料。而导电银胶（又称“导电银浆”）由于其优秀的综合性能在微型元件的电气连接上脱颖而出。导电银胶是由基体环氧系树脂和导电填料即导电银微粒等组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，包括波峰焊在内的铅锡焊接由于有0.6mm左右的不连锡最小间距限制，而满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线密度。而且导电胶工艺简单 ，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染 ，绿色环保。所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

来源：维修狮