主要组成 环氧树脂、导电材料。
质量标准
1.材料标准Q/6S 131—1994
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性能 |
指标 |
|
剪切强度（23℃±2℃）/MPa
表面电阻率（23℃±2℃）/Ω
体积电阻率（23℃±2℃）/Ω·cm |
≥12
≤0.1
10-3 |
2.剪切强度和电性能，不同固化条件对胶接铝的剪切强度以及导电本体的导电性能影响如下。胶接铜，在120℃固化3h的室温剪切强度为14.4MPa。
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固化温度/℃ |
120 |
80 |
45 |
45 |
45 |
45 |
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固化时间/h |
3 |
6 |
24 |
48 |
72 |
96 |
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剪切强度/MPa |
16.8 |
15.7 |
2.7 |
9.9 |
9. |
10.4 |
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体积电阻率/Ω·cm |
1.25×10-3 |
1.00×10-3 |
2.07×10-3 |
1.34×10-3 |
0.68×10-3 |
0.61×10-3 |
特点及用途 是双组分环氧树脂糊状导电胶黏剂，固化后胶层具有良好的导电性能，具有良好的胶接性能，适用于金属与非金属粘接，长期使用温度为—55~160℃，也可在200℃短期使用。
施工工艺
1.配胶 将甲组分充分搅匀后，按比例配胶，将配好的胶黏剂涂在已处理好的表面上，厚度为0.1mm，配胶量100g时，25℃适用期6h。
2.固化 将已施胶的胶接零件贴合，固化条件为120℃±5℃，固化72h，固化压力为接触压至0.10MPa。
包装及贮运 密封贮存于温度不高于30℃，相对湿度不大于75%的室内。
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