我们都知道由于严苛的使用环境，航空航天领域对材料性能的要求十分严格，要经历发射环境、空间轨道环境、载入环境等，所选用的材料必须具备高硬度、高介电强度需要承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、超低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验。

其中环氧胶黏剂被广泛应用于航空航天器材部件中。

耐超低温环氧树脂胶黏剂

工业应用中，如航空、卫星组件、以及扫描电子显微镜需要在极冷条件下使用环氧胶。这些特定领域的应用包括：灌封、芯片粘接、散热粘接。将环氧胶暴露在很低，直至极冷温度下，不会造成环氧材料的任何退化。EPO-TEK环氧胶可在-55℃下都能够正常操作， 包括-150℃至绝对零度（-273℃）的温度范围。

低溢气环氧树脂胶黏剂

Epoxy Technology的产品很多符合MIL-STD 883/5011认证粘合剂产品。另外,很多产品也符合NASA ASTM E595低脱气标准。满足NASA溢气要求的产品必须在125°C 的真空环境下经过24小时测试后，得到小于1%的质量损失。在该环境测试中，他们也必须释放出小于0.1%的可凝挥发物。

EPO-TEK 产品符合NASA标准系列：

光学环氧胶：

导电热固化胶：

热固化胶水：