常识

微电子封装用胶黏剂的性能要求

来源：胶水网2021年05月18日

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对密封胶黏剂的性能主要有以下要求：

①在高可靠微电子封装的考核项目中，规定了允许的气密性漏率，所选的胶黏剂要满足气密性的要求。

②胶黏剂固化时无挥发物产生，以防止对封装器件造成污染。

③固化收缩率小，以减少材料固化应力。

④胶黏剂固化物与被粘接材料热膨胀系数匹配，以避免在高低温循环时因膨胀系数相差较大，致使胶黏剂从粘接表面分离或本体出现裂纹的现象。

⑤高粘接强度，固化物有较强的内聚力。

⑥耐化学腐蚀性好，能耐酸、碱、盐、溶剂等介质的腐蚀。

⑦具有优良的电绝缘性能，体积电阻率大于1×1015Q·cm。 h.耐高温、耐湿，耐高低温交变性能达到考核要求。