半导体是计算机,通信,电子产品等核心组成部分,半导体产业基本上就是现代IT产业的基础,半导体产业发展和国家科技水平线息息相关。
CRCBOND半导体芯片封装UV胶水,是单组分光固化密封剂,其性能特性是大批量生产线的理想选择。此胶水材料以精确,可重复的图案直接沉积在部件和板上,具有很强的抗污染能力,固化时收缩率最小,并且保持极其灵活,可最大限度地降低细导线和连接损坏的风险。
CRCBOND半导体芯片封装UV胶水,是一款UV湿气双固化的黑色丙烯酸酯胶水,该胶水可应用于**400μm的厚度,因引入了湿气固化机制,可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。CRCBOND这款产品是中等粘度,由于其有很高的断裂伸长率,因此其具有非常好的应力平衡性能,并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度,尤其适合黑色组件的灌封和粘接:包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。
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